リジットプリント基板の製造
リジットプリント配線基板「特化」 が当社の強み
当社のプリント配線基板の材料は、紙またはガラス布に絶縁性樹脂を含ませたシートを重ねて作成した絶縁材料に、その表面に導電性材料として主に１８μｍと３５μｍの厚さの銅箔を載せ、これを加熱積層してできた、いわゆる 銅張積層板 です。
絶縁材料にポリイミドやポリエステルなどを用いた、薄く屈曲性のある「フレキシブル配線基板」の取扱いはありません。
３種類の主力材
３種類の材料を主力材とする、耐折り曲げ性のある屈曲不能な「リジット基板」 に特化して製造しています。
ＦＲ－１
紙基材フェノール樹脂銅張積層板
紙基材フェノール樹脂銅張積層板（ＡＮＳＩ規格でいうところのＦＲ－１）を用いた、片面、両面のリジットプリント基板です。
FR-1は、紙を基材とし、フェノール樹脂を絶縁材として製造された銅張積層板で、次のような特徴があります。
- 低温打ち抜き性に優れ、寸法精度の向上が図れる。
- 寸法変化・反り・ねじれが小さく安定している。
- 耐熱性、耐トラッキング性に優れている。
ＣＥＭ－３
ガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板
ガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＡＮＳＩ規格でいうところのＣＥＭ－３）を用いた、片面、両面のリジットプリント基板です。
CEM-3は、ガラス複合基材を基材とし、エポキシ樹脂を絶縁材として製造された銅張積層板で、次のような特徴があります。
- 打ち抜き加工性、Ｖカット性が良好。
- 耐トラッキング性、板厚精度に優れる。
- 高周波特性に優れる。
ＦＲ－４
ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板
ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＡＮＳＩ規格でいうところのＦＲ－４）を用いた、片面、両面のリジットプリント基板です。
FR-4は、ガラス布を基材とし、エポキシ樹脂を絶縁体として製造された銅張積層板で、次のような特徴があります。
- 電気特性、機械強度に優れる。
- 基材の反り、ねじれのバラつきが小さく、寸法安定性に優れる。
また、銅箔無しのアンクラッド積層板も、リジット基板の加工製造として取扱いをしています。
片面・両面プリント基板製造に「特化」
いずれのリジットプリント基板も、「多層プリント基板」や「ビルドアップ多層配線基板」の製造は一切せず、
その分、
「片面プリント基板」と「両面プリント基板」のみに注力・特化しています。